【开元，科技消息】2025年9月，安卓阵营将迎来新一轮旗舰芯片对决，高通第二代骁龙8至尊版（SM8850，又称骁龙8 Elite 2）与联发科天玑9500的发布已进入倒计时。

　　根据目前披露的信息，两款芯片均采用台积电N3P（第三代3nm）先进制程工艺，为高性能与低功耗的平衡提供了坚实基础。

　　在CPU架构设计上，二者展现出不同的技术思路。骁龙8 Elite 2采用“2+6”双集群架构，配备两颗主频高达4.74GHz的自研Oryon Prime核心和六颗频率为3.63GHz的性能核心，延续了高通追求极致单核性能的策略。而天玑9500则采用“1+3+4”三丛集设计，搭载一颗4.21GHz的Arm Cortex-X9系Travis超大核、三颗3.50GHz的Alto大核以及四颗2.7GHz的Gelas大核，更注重多任务调度与能效比的优化。

　　GPU方面，骁龙平台搭载Adreno 840图形处理器，一贯在图形渲染、游戏表现和能效控制方面具备优势，尤其在高负载场景下表现稳定。天玑9500则集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU，支持硬件级光线追踪。

　　从发布时间来看，联发科计划于9月22日率先发布天玑9500，而高通骁龙峰会定于9月23日至25日举行，双方几乎正面交锋。首批搭载天玑9500的机型可能包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，而骁龙8 Elite 2则有望由小米16系列首发。

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